ファイバーレーザー

ファイバーレーザーとは

ファイバーレーザーとは、レーザー媒質がファイバーで、用途に応じた種々の波形、パルス時間が選択できます。
YAGレーザーなどの固体レーザーと発振原理が大きく異なり、多くの利点があります。産業用レーザーとして注目する点は、

高ビーム品質、高効率、小型軽量で、基本モジュールを並列に結合することで容易に高出力化ができます。
また、ミラーなどの光学部品を使用しないので複雑な調整が不要となり、振動などの外乱に対しても長期にわたって

安定した発振が可能です。加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、

大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

ファイバーレーザーの構成

ファイバーレーザー溶接機は、発振器・LD 電源・制御部・冷却装置・プロセスファイバー、出射ユニットより構成されます。

光ファイバーのコアに希土類を添加した特殊な光ファイバーに励起光を入れ、特定波長の光のみをコアに閉じ込めて増幅させ、

レーザー光として取り出す構造になっています。

小型、高効率、高信頼性、高ビーム品質、そして高出力の全てを実現できる理想的なレーザーです。

THFIシリーズ

最高レベルのビーム品質のファイバーレーザー

シングルエミッターダイオードを励起光源とし、アクティブファイバーから

ビームを一度も空間に出さずに、加工点までプロセスすることで高い
ビーム品質を実現しています。
これにより、YAG レーザー、CO2 レーザーでは難しかった集光スポット径
(30μm 以下)、高エネルギー密度を容易に得ることができます。

また、発振器を含め、日本国内で生産をしているため、サポート体制も万全です。

 

  

 M2<1.1の理想的なガウシアンビーム

 簡単な操作と幅の広い溶接条件

精密、複雑、さまざまなワーク材質や形状、あらゆる溶接要望に対応すべく、独自のタッチパネル、任意波形制御機能を搭載しております。

また、CW(連続発振)モード、パルスモードの切り替え機能も用意しており、それぞれの使用目的に合わせて、選択いただくことで、高品質な溶接を提供いたします。

     

ファイバーレーザー 製品ラインナップ

ファイバーレーザー溶接機
 

加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

 

> ファイバーレーザー加工機(チラー内蔵タイプ)

> ファイバーレーザー加工機(低・中出力シングルモードタイプ)

> ファイバーレーザー加工機(高出力マルチモードタイプ) 

> フルデジタルガルバノスキャナ

> ファイバーレーザー用ハンドトーチ

 

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