ファイバーレーザー溶接機 (チラー内蔵タイプ)

製品情報

THFI-500 v1

THFI-1000 v1

THFI-1500 v1

加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

■ 従来比30％安価なローコスト設計

■ ガルバノスキャナからハンドトーチまで周辺機器との高い親和性

■ チラークーラー内蔵で設置・移設が容易

■ 高効率を実現し、従来のYAGレーザー溶接機に比べ、消費電力を大幅に低減

■ メンテナンス不要で、優れた長期安定性とランニングコスト低減を実現

■ CW(連続)発振とパルス発振の切替が可能

ファイバーレーザー加工イメージ

■ 各種金属部品の精密溶接
■ 異種金属溶接（アルミ･真鍮･銅･チタンでもO.K）
■ 線材溶接、端末溶接
■ 各種金属板の切断

型　　名	THFI-500	THFI-1000	THFI-1500
最大定格出力	500W	1000W	1500W
発振モード	Single mode
発振波長	1080±5nm
出力制御	CW / Modulation
変調周波数	1～5000 PPs（Duty:1-99%)
波形制御	Slope up/Slope down/Rectangle　※Option: Free waveform
条件設定数	4
出力測定機能	Average output(W) : External output
制御方式	Analog voltage signal / Modulation signal
位置決めガイド光	Standard equipment　(Red visible light)
パワーフィードバック	none
冷却方式	Air（Built-in chiller cooler）
入力電源	3φAC200V±10% 50/60Hz 3φAC380V±10% 50Hz
消費電力	7.5KVA	9.5KVA	10.5KVA
外形寸法(㎜)	630(W)×1220(D)×1220(H)
重量	300kg	300kg	330kg

銅の突合せ溶接(厚さ：1㎜)

SUS重ね溶接(ビード径：0.13㎜)