ファイバーレーザー溶接機 (低・中出力シングルモードタイプ)

製品情報

ファイバーレーザー溶接機
 

 

THFI-501

 

THFI-1001

 

加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

電子カタログ

THM総合カタログ

特徴

■ 高ビームの発振設計を採用し、高い加工性を実現
■ 高効率を実現し、従来のYAGレーザー溶接機に比べ、消費電力を大幅に低減
■ メンテナンス不要で、優れた長期安定性とランニングコスト低減を実現
■ 独自の発振機を採用し、反射光に強く壊れにくい
■ CW(連続)発振とパルス発振の切替が可能
 ※シングルモードは、さらに高ビーム品質で微細溶接が可能 

 

加工イメージ

ファイバーレーザー加工イメージ

 

用途例

■ 各種金属部品の精密溶接
■ 異種金属溶接(アルミ ・真鍮 ・ 銅 ・チタンでもO.K)
■ 線材溶接、端末溶接
■ 各種金属板の切断

 

仕様

型  名 THFI-501-SF THFI-1001-SF/SI/SR THFI-2001-SR
最大定格出力 500W 1000W 2000W
発振モード Single mode
発振波長 SF/SI:1070nm±5nm SR:1080nm±5nm
出力制御 CW / Modulation
変調周波数 1~5000 PPs(Duty:1-99%)
波形制御  Free waveform
条件設定数 256
出力測定機能 Average output(W) : Monitor display
制御方式 Condition number
位置決めガイド光 Standard equipment (Red visible light)
パワーフィードバック Standard equipment
冷却方式 Water

入力電源

SF : 3φAC200V±10% 50/60Hz
SI/SR : 3φAC200V±10% 50/60Hz / 3φAC380V±10% 50Hz

消費電力 2.5KVA 5KVA 10KVA
外形寸法(㎜) 1100(W)×650(D)×1000(H)

1300(W)×1050(D)×1190(H)

重量 420㎏ 430㎏ 520㎏

 

溶接サンプル

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜) 

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

 

 お問い合わせはこちら

無料!サンプル作成致します!

 

Product

  • 用途から選ぶ
    用途から選ぶ 溶接の用途から製品をお選びいただけます。
  • 業界から選ぶ
    業界から選ぶ 業界別から製品をお選びいただけます。
  • 目的別システムアップ
    お客様のニーズにマッチしたシステムアップをご提案します。