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ファイバーレーザー溶接機 (チラー内蔵タイプ)

製品情報

ファイバーレーザー溶接機
 

 

THFI-500 v1

 

THFI-1000 v1

 

THFI-1500 v1

加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

電子カタログ

THM総合カタログ

特徴

■ 従来比30%安価なローコスト設計

■ ガルバノスキャナからハンドトーチまで周辺機器との高い親和性

■ チラークーラー内蔵で設置・移設が容易

■ 高効率を実現し、従来のYAGレーザー溶接機に比べ、消費電力を大幅に低減

■ メンテナンス不要で、優れた長期安定性とランニングコスト低減を実現

■ CW(連続)発振とパルス発振の切替が可能

加工イメージ

ファイバーレーザー加工イメージ

用途例

■ 各種金属部品の精密溶接
■ 異種金属溶接(アルミ ・真鍮 ・ 銅 ・チタンでもO.K)
■ 線材溶接、端末溶接
■ 各種金属板の切断

仕様

型  名 THFI-500 THFI-1000 THFI-1500
最大定格出力 500W 1000W 1500W
発振モード Single mode
発振波長 1080±5nm
出力制御 CW / Modulation
変調周波数 1~5000 PPs(Duty:1-99%)
波形制御 Slope up/Slope down/Rectangle ※Option: Free waveform
条件設定数 4
出力測定機能 Average output(W) : External output
制御方式 Analog voltage signal / Modulation signal
位置決めガイド光 Standard equipment (Red visible light)
パワーフィードバック none
冷却方式 Air(Built-in chiller cooler)

入力電源

3φAC200V±10% 50/60Hz
3φAC380V±10% 50Hz

消費電力 7.5KVA 9.5KVA 10.5KVA
外形寸法(㎜) 630(W)×1220(D)×1220(H)
重量 300kg 300kg 330kg

溶接サンプル

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜) 

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

 

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