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■ 高ビームの発振設計を採用し、高い加工性を実現
■ 高効率を実現し、従来のYAGレーザー溶接機に比べ、消費電力を大幅に低減
■ メンテナンス不要で、優れた長期安定性とランニングコスト低減を実現
■ 独自の発振機を採用し、反射光に強く壊れにくい
■ CW(連続)発振とパルス発振の切替が可能
※シングルモードは、さらに高ビーム品質で微細溶接が可能
■ 各種金属部品の精密溶接
■ 異種金属溶接(アルミ ・真鍮 ・ 銅 ・チタンでもO.K)
■ 線材溶接、端末溶接
■ 各種金属板の切断
型 名 |
THFI-3001 -MF/MI/MR |
THFI-4001 -MF/MI/MR |
THFI-5001 -MF/MI/MR |
THFI-6001 -MF/MI/MR |
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最大定格出力 | 3000W | 4000W | 5000W | 6000W | |
発振モード | Multi mode | ||||
発振波長 | SF/SI:1070nm±5nm SR:1080nm±5nm | ||||
出力制御 | CW / Modulation | ||||
変調周波数 | 1~5000 PPs(Duty:1-99%) | ||||
波形制御 | Free waveform | ||||
条件設定数 | 256 | ||||
出力測定機能 | Average output(W) : Monitor display | ||||
制御方式 | Condition number | ||||
位置決めガイド光 | Standard equipment (Red visible light) | ||||
パワーフィードバック | Standard equipment | ||||
冷却方式 | Water | ||||
入力電源 |
SF : 3φAC200V±10% 50/60Hz |
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消費電力 | 15KVA | 20KVA | 25KVA | 30KVA | |
外形寸法(㎜) | MF | 1000(W)×1050(D)×1195(H) | |||
MI/MR | 1250(W)×1100(D)×1750(H) |
1800(W)×1350(D) ×1500(H) |
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重量 | 600㎏ | 640㎏ | 680㎏ | 720㎏ |
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